永祥股份技術中心召開2020-2021總結計劃會
2020-12-31
作者：通威
近日，永祥股份技術中心召開2020-2021年度總結計劃會，通威股份董事、永祥股份董事長段雍，永祥股份董事兼首席技術官甘居富出席，通威股份人事綜合經理胡靜平、永祥股份人事副經理賈小紅，永祥晶硅板塊四家子公司技術負責人參加會議。
會上，技術中心全體成員對2020年工作進行詳細匯報，并對2021年工作作可行規劃。全員針對目前多晶硅板塊的技術進行了總結和討論，各公司針對未來數據共享、團結協作、共同突破創新等提出建議措施及方案。
會議現場
甘總指出，近年四新技術的開發和實施，使新項目的投資再創新低，單耗實現新突破。未來，將著力做好自動化，并在自動化的基礎上推進智慧化，提高系統的安全可靠性。在科技創新項目方面，將著重于解決實施過程中的細節難點。
段董對技術中心及各晶硅公司技術團隊在2020年度的工作給予充分的肯定，對2021年工作提出了新的目標，并表示，晶硅行業前景光明卻也競爭激烈，技術中心作為永祥技術的代表，應頂住快速發展的壓力，保持技術先進性，加大科技創新和科技攻關，做好技術儲備工作。下一步要健全科創管理制度，對內鼓勵信息共享，對外實行全面對標，持續學習，不斷進步；重視知識產權，做好保密工作。嚴格變更管理流程，做好風險識別并監督到位；參與國家標準制定，實現標準制定新突破，向行業標桿看齊；優化招聘機制，招納頂尖一流人才，壯大技術人才隊伍。2020年，永祥技術走在前列，贏得了行業的尊重，未來，永祥一定會走得更好，走得更遠。